成果名称：集成有多端口光波导的低维材料异质结光电探测器

发 明 人：蒋青松

获批时间：2021/05/25

成果类型：发明授权

专 利 号：CN2020 1 0055133.4

成果简介：

本发明涉及集成芯片领域，公开了一种集成有多端口光波导的低维材料异质结光电探测器，包括：路由光波导和多端口光波导均形成于衬底上，多端口光波导由N≥4个锥形输入光波导和一个中心多模光波导组成；1×2第一光分束器设置在路由光波导的光耦合输入端，每两个锥形输入光波导的输入端连接一个分别与1×2第一光分束器连接的1×2第二光分束器；低维材料异质结薄膜覆盖在多端口光波导的表面，在其两端、中心多模光波导的四周还分别对角覆盖有第一、第二正电极以及第一、第二负电极；低维材料异质结薄膜与中心多模光波导的传输方向垂直设置。本探测器能够探测出高功率和多波段的光信号，响应度较高，光电响应带宽较大。

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