成果名称：集成有波导的低维材料异质结光电探测器

发 明 人：蒋青松

获批时间：2021/06/22

成果类型：发明授权

专 利 号：CN2020 1 0053655.0

成果简介：

本发明涉及集成芯片领域，公开了一种集成有波导的低维材料异质结光电探测器，包括：衬底（1），形成于衬底（1）上的光波导（2），设置在光波导（2）的光耦合输入端（3）的1×2光分束器（4），覆盖在光波导（2）表面上的低维材料异质结薄膜（5），在低维材料异质结薄膜（5）两端、光波导（2）两侧还分别覆盖正电极（6）和负电极（7）；低维材料异质结薄膜（5）与光波导（2）的传输方向垂直设置；在光波导（2）与低维材料异质结薄膜（5）的相互作用区，光波导（2）为两个锥型波导结构相对设置的结构。通过本方法制备的光电探测器能够探测出高功率和多波段的光信号，响应度较高，光‑电响应带宽较大。

联系人：陈帅

电话：0517-83591025

联系地址：江苏省淮安市枚乘东路1号

邮编：223003

电子邮箱：11000080@hyit.edu.cn