成果名称：一种GPS芯片封装结构

发 明 人：刘洋洋;陈林;王心怡;王海云;曹苏群

获批时间：2020/04/24

成果类型：实用新型

专 利 号：CN201921657141.5

成果简介

本实用新型公开了一种GPS芯片封装结构，具体涉及GPS芯片技术领域，包括封装晶片机构，所述封装晶片机构由GPS芯片、PBO纤维和纳米吸附胶组成，所述GPS芯片设置在最内层，所述PBO纤维设置在GPS芯片的外部，所述PBO纤维的外部设置有纳米吸附胶，所述封装晶片机构整体安装在环氧树脂模塑料壳的内部，所述环氧树脂模塑料壳与封装晶片机构之间设置有填充物，所述环氧树脂模塑料壳的内部位于封装晶片机构的底部设置有晶片放置架，所述环氧树脂模塑料壳的顶端连接有密封盖，所述密封盖的底部与封装晶片机构的顶部之间设置有橡胶块。本实用新型增加了对GPS芯片的防护，提高了GPS芯片抗碎、抗弯曲和防水性能。

联系人：陈帅

电话：0517-83591025

联系地址：江苏省淮安市枚乘东路1号

邮编：223005

电子邮箱：11000080@hyit.edu.cn