成果简介

本专利通过CuO和A1在铜表层原位反应生成A12O3硬质增强相，得到高导电高强度的铜基复合材料，A12O3在强化层中由表及里呈梯度分布，润湿性好，分布弥散，实现了材料的表面梯度强化与零件成型一体化，工艺简单，成本低廉。该铜基复合材料可用于大功率微波管结构、集成电路IC引线框架、转换开关触头、电阻焊电极头、高强度电力线、高级激光反射镜、电阻焊电极、连铸结晶器、炼钢用氧枪喷头、计算机引线框架等场合，具有广阔的应用前景。

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